高通推出了其最新的中高端移动 SoC，即骁龙 7+ Gen 1，它取代了去年发布的骁龙 7 Gen 2 SoC。 高通最新的移动芯片基于与其前身相同的 4nm 制造处理器，但它有一个更快的 Prime Kryo CPU，它基于主频为 2,9GHz 的 ARM Cortex-X2 内核。 还有一个以 2,49 GHz 运行的三重性能核心和一个由四个效率核心组成的集群，可以处理要求不高的任务。 该芯片制造商表示，其最新产品与第一代骁龙 7 相比，性能提升高达 1%，而升级后的 Adreno GPU 可将图形密集型任务显着提升 50 倍。
为了提升游戏性能，该公司还使用了一些 Snapdragon Elite Gaming 技巧，例如 Adreno Frame Motion Engine 和 Volumetric Rendering。 还支持自动可变速率着色 (VRS)，可在玩游戏时根据特定焦点的屏幕内容自动调整分辨率，以提供最佳视觉体验。 据称，这次动力人工智能引擎的速度提高了两倍，能效提高了 40%。 充电和连接部分也进行了升级。 Snapdragon 7 Gen 1 以 Quick Charge 4+ 达到顶峰，而 Snapdragon 7+ Gen 2 SoC 激活 Quick Charge 50，据说仅需五分钟即可从零电量充电至 5%。
重要的改进
在相机部门，三重 ISP 架构将保留下来，但与 Snapdragon 7 Gen 1 SoC 支持的 14 位色深相比，其继任者在 18 位色彩捕捉方面更进了一步。 高通表示，更新后的 Spectra ISP 现在可以捕获 4.000 倍以上的光数据，以提供更高的动态范围和清晰度。 新的 SoC 还支持拍摄高达 200 兆像素的照片，而视频拍摄上限为 108 兆像素和 30 fps 的帧速率。 支持的屏幕分辨率也从 FHD+ 增加到 120Hz 的 QHD，而旧的 Qualcomm FastConnect 6700 Wi-Fi 调制解调器已被更新的 FastConnect 6900 移动连接系统所取代。
因此，最高 Wi-Fi 下载速度从 2,9 Gbps 升至 3,6 Gbps。 Snapdragon 7+ Gen 2是系列中首款支持5G/4G Dual-Sim Dual Active（DSDA）技术的芯片，允许两张SIM卡同时待机。 搭载新高通芯片的第一批手机将来自中国的 Realme 和小米的 Redmi 品牌。 泄漏表明 Realme GT Neo 5 SE 将使用上述高通芯片，还将包含其他优点，如具有 144Hz 刷新率的 6.74 英寸 1.5K OLED 面板、三重后置摄像头和 100W 快速充电支持。